| 职位名称: | 芯片封装工程师 | 工作地点: | 陕西省,西安 |
| 招聘人数: | 5 | 职能类别: | 其它类,其它职位 |
| 年龄要求: | 22-40 | 工作性质: | 全职 |
| 学历要求: | 本科 | 工作年限: | 不限 |
| 外语要求: | 英语,熟练 | 专业要求: | 无要求 |
| 性别要求: | 不限 | 计算机要求: | 熟练 |
| 有效期: | 三个月 | 发布日期: | 2015/3/18 15:50:39 |
| 简历投递邮箱地址: | xiao.chen@qxptech.com | ||
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如何应聘职位: 1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐) 2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至xiao.chen@qxptech.com邮箱。 |
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| 职位描述: | 芯片封装工程师 工作地点：西安
主要职责： • 封装设计方案，为公司的芯片（半导体芯片）封装提供封装设计方案，封装技术以及成本分析 • 封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动 • 解决封装开发中芯片散热、工艺实现问题，保证封装可靠性、可用性、可制造性 岗位要求： • 微电子、光学、通信以及相关专业本科以上学历 • 3年以上半导体芯片封装设计开发经验 • 熟悉半导体芯片封装设备，生产工艺以及设计软件 • 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有半导体晶圆工厂生产或封装经验者优先 • 英文水平：良好的听说能力，能够熟练与人沟通 |
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