| 职位名称: | 封装工艺工程师 | 工作地点: | 湖北省,武汉 |
| 招聘人数: | 5 | 职能类别: | 生产/工程技术,封装工程师 |
| 年龄要求: | 22-40 | 工作性质: | 全职 |
| 学历要求: | 大专 | 工作年限: | 无要求 |
| 外语要求: | 英语,良好 | 专业要求: | 无要求 |
| 性别要求: | 不限 | 计算机要求: | 无要求 |
| 有效期: | 一个月 | 发布日期: | 2018/2/28 9:54:36 |
| 简历投递邮箱地址: | guangda_chen@jabil.com | ||
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如何应聘职位: 1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐) 2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至guangda_chen@jabil.com邮箱。 |
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| 职位描述: | 任职要求： 1、本科及以上学历，光学、物理、材料工程、半导体或相关工程专业； 2、至少3～5年半导体制造、芯片贴装、键合、光纤耦合等相关工作经验，有自动化工作经验可优先考虑； 3、深入了解各种封装胶的应用； 4、熟悉统计过程控制、失效模式及后果分析，以及实验设计； 5、有Solidworks或Auto-CAD计算机软件设计工装夹具经验尤佳； 6、能熟料运用中英文说和写。 职位描述： 1、开发光电元器件产品的组装工艺和制造平台； 2、封装用胶选型和验证； 3、制定、更新工艺文件，如流程图、PFMEA、作业文件等； 4、失效分析，提供建议，执行改善行动； 5、优化设备性能，提高工作效率。 |
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