职位名称: | 封装工艺工程师 | 工作地点: | 山东省,青岛 |
招聘人数: | 若干 | 职能类别: | 生产/工程技术,生产/工程技术类全部 |
年龄要求: | 20-45 | 工作性质: | 全职 |
学历要求: | 本科 | 工作年限: | 应届毕业生 |
外语要求: | 英语,良好 | 专业要求: | 无要求 |
性别要求: | 不限 | 计算机要求: | 良好 |
有效期: | 长期有效 | 发布日期: | 2021/11/4 9:35:09 |
简历投递邮箱地址: | wuxianming@hisense.com | ||
如何应聘职位: 1、注册简历,登陆人才网,投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐) 2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网,直接投递至wuxianming@hisense.com邮箱。 |
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职位描述: | 工作经验:应届毕业生 学历要求:本科及以上 工作职责:1、负责新品导入阶段封装工艺开发; 2、在新品试制前,负责高端进口封装工艺设备调试、工艺验证; 3、负责新品试制封装设备配套夹具、工具设计、验证。 任职资格:1.本科及以上学历,CET-4及以上水平,机械、软件、电子、通信等相关专业; 2.熟悉机械设计软件应用,编程软件应用等; 3.具有良好的执行力、分析能力、沟通能力,抗压能力强。 |
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