| 职位名称: |
软件工程师 |
工作地点: |
江苏省,苏州 |
| 招聘人数: |
20 |
职能类别: |
生产/工程技术,生产/工程技术类全部 |
| 年龄要求: |
22-40 |
工作性质: |
全职 |
| 学历要求: |
不限 |
工作年限: |
无要求 |
| 外语要求: |
无要求,无要求 |
专业要求: |
无要求 |
| 性别要求: |
不限 |
计算机要求: |
无要求 |
| 有效期: |
半年 |
发布日期: |
2021/8/16 14:31:13 |
| 浏览次数: |
2573 |
投递次数: |
0 |
| 简历投递邮箱地址: |
zzyxssqs@163.com |
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如何应聘职位:
1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐)
2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至zzyxssqs@163.com邮箱。
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| 职位描述: |
岗位职责
1. 负责半导体封测类设备的软件需求分析、软件方案设计和详细设计，制定项目开发计划；
2. 设计和开发软件功能模块，按时提交成果；
3. 负责软件后期功能模块的维护和修改；
4. 负责与光学、机械、电气、控制、封测工艺等专业工程师协同完成设备、部件的软件设计；
5. 编写相关技术文档，包括研发过程中的过程文档，软件设计文档，使用手册等；
6. 负责项目输出资料的编制、更改、更新、归档，以及项目流程优化；
7、负责与客户技术沟通，提供现场应用及售后技术服务完成。
任职要求
1. 机电一体化，自动控制，软件工程或相关专业，硕士学历优先考虑；
2. 精通C++或者C#编程语言；
3. 3~5年以上自动化设备或检测设备开发经验，具有较强的软件功能设计能力，参与至少2个以上整体软件设计方案；
4. 有半导体封测行业经历优先考虑，有Die/Wire bonder、Flip chip等设备设计经验的尤佳；
5. 至少在以下一个领域有过深入的研究：
a) 熟悉运动控制卡和伺服驱动器的应用，有过3轴以上多轴运动控制开发和应用经验；
b) 熟悉机器视觉在高速高精度贴合类设备上的应用开发；
6. 工作认真负责，具有强烈的责任意识和质量意识，有良好的团队精神和沟通能力；
7. 有良好的心理素质和抗压能力；
8. 能熟练阅读英文技术资料。
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