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职位信息
职位名称:  软件工程师 工作地点:  江苏省,苏州
招聘人数:  20 职能类别:  生产/工程技术,生产/工程技术类全部
年龄要求:  22-40 工作性质:  全职
学历要求:  不限 工作年限:  无要求
外语要求:  无要求,无要求 专业要求:  无要求
性别要求:  不限 计算机要求:  无要求
有效期:  半年 发布日期:  2021/8/16 14:31:13
浏览次数:  1741 投递次数:  0
简历投递邮箱地址: zzyxssqs@163.com
  如何应聘职位:
1、注册简历,登陆人才网,投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐)
2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网,直接投递至zzyxssqs@163.com邮箱。
职位描述: 岗位职责
1. 负责半导体封测类设备的软件需求分析、软件方案设计和详细设计,制定项目开发计划;
2. 设计和开发软件功能模块,按时提交成果;
3. 负责软件后期功能模块的维护和修改;
4. 负责与光学、机械、电气、控制、封测工艺等专业工程师协同完成设备、部件的软件设计;
5. 编写相关技术文档,包括研发过程中的过程文档,软件设计文档,使用手册等;
6. 负责项目输出资料的编制、更改、更新、归档,以及项目流程优化;
7、负责与客户技术沟通,提供现场应用及售后技术服务完成。
任职要求
1. 机电一体化,自动控制,软件工程或相关专业,硕士学历优先考虑;
2. 精通C++或者C#编程语言;
3. 3~5年以上自动化设备或检测设备开发经验,具有较强的软件功能设计能力,参与至少2个以上整体软件设计方案;
4. 有半导体封测行业经历优先考虑,有Die/Wire bonder、Flip chip等设备设计经验的尤佳;
5. 至少在以下一个领域有过深入的研究:
a) 熟悉运动控制卡和伺服驱动器的应用,有过3轴以上多轴运动控制开发和应用经验;
b) 熟悉机器视觉在高速高精度贴合类设备上的应用开发;
6. 工作认真负责,具有强烈的责任意识和质量意识,有良好的团队精神和沟通能力;
7. 有良好的心理素质和抗压能力;
8. 能熟练阅读英文技术资料。
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