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职位信息
职位名称:  工艺主管 工作地点:  江苏省,苏州
招聘人数:  2 职能类别:  生产/工程技术,生产/工程技术类全部
年龄要求:  22-40 工作性质:  全职
学历要求:  不限 工作年限:  无要求
外语要求:  无要求,无要求 专业要求:  无要求
性别要求:  不限 计算机要求:  无要求
有效期:  半年 发布日期:  2021/8/12 10:56:01
浏览次数:  1868 投递次数:  0
简历投递邮箱地址: zzyxssqs@163.com
  如何应聘职位:
1、注册简历,登陆人才网,投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐)
2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网,直接投递至zzyxssqs@163.com邮箱。
职位描述: 岗位职责
1. 主导半导体Die bonding类设备工艺开发,对该类设备有深入了解,规划及定义设备功能及性能指标;
2. 主导半导体芯片Die bonding类设备工艺验证,完成实验设计、工艺调试、测试报告等;
3. 主导客户样品打样;
4. 完成上级领导安排的其他工作;
任职要求
1. 深入了解半导体Die bonding类设备,可对设备开发提出技术要求;
2. 具备团队管理经验者优先; 
3. 具有光通信、摄像头模组、LED行业工作经验者优先;
4. 具备较强的学习能力、沟通能力、分析并解决问题的能力,较强的逻辑思维能力及团队协作精神;
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