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职位信息
职位名称:  光器件封装工程师 工作地点:  湖北省,武汉
招聘人数:  2 职能类别:  生产/工程技术,封装工程师
年龄要求:  22-40 工作性质:  全职
学历要求:  本科 工作年限:  3-4年
外语要求:  无要求,无要求 专业要求:  无要求
性别要求:  不限 计算机要求:  无要求
有效期:  三个月 发布日期:  2022/2/18 11:14:58
浏览次数:  207 投递次数:  0
简历投递邮箱地址: hr05@surwins.com, hr03@surwins.com
  如何应聘职位:
1、注册简历,登陆人才网,投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐)
2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网,直接投递至hr05@surwins.com, hr03@surwins.com邮箱。
职位描述: 岗位职责:

1、负责光器件产品的开发

2、负责光器件产品流程拟定如Diebonder、wirebonding、器件耦合测试等

3、负责光器件产品问题解决


任职要求:

1、本科以上学历,光电子技术、物理、电子信息技术相关专业

2、光器件开发从业2年以上,了解TO-CAN相关产品流程

3、熟悉diebonder、wirebonding、器件耦合测试等工艺流程
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