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职位信息
职位名称:  LD封装项目工程师 工作地点:  福建省,厦门市
招聘人数:  1 职能类别:  生产/工程技术,封装工程师
年龄要求:  26-38 工作性质:  全职
学历要求:  本科 工作年限:  3年以上工作经验
外语要求:  英语,良好 专业要求:  无要求
性别要求:  不限 计算机要求:  精通
有效期:  长期有效 发布日期:  2021/7/21 11:14:33
浏览次数:  23717 投递次数:  0
简历投递邮箱地址: zcx@san-u.com
  如何应聘职位:
1、注册简历,登陆人才网,投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐)
2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网,直接投递至zcx@san-u.com邮箱。
职位描述: 任职要求:
1、光电通信相关专业,三年以上光有源产品封装相关工作经验,有10G以上高端产品封装经验者优先;
2、熟悉半导体封装工艺,如高精度贴片、wirebonder、高速产品共晶贴片(含倒装共晶贴片)、气密封装等;
3、需要理解半导体激光器、探测器等的器件特性以及可以熟练使用,并了解可靠性相关知识;
4、熟悉新品开发流程;
5、具备良好的职业操守和敬业精神,有良好的团队协作精神;
熟悉产品光学原理,熟练运用ZEMAX者优先。

岗位职责:
1.根据客户要求,研讨新产品设计方案,并制定产品开发计划; 
2.执行新产品设计与旧产品改良; 
3.制定设计文件,样品承认书,BOM,以及控制计划等; 
4.新产品调研与BOM材料寻样,设计降成本分析;
5.审核ECR,并执行ECN; 
6.主导新产品小批量试产,及拟定新产品总结报告。
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