职位名称: | LD封装项目工程师 | 工作地点: | 福建省,厦门市 |
招聘人数: | 1 | 职能类别: | 生产/工程技术,封装工程师 |
年龄要求: | 26-38 | 工作性质: | 全职 |
学历要求: | 本科 | 工作年限: | 3年以上工作经验 |
外语要求: | 英语,良好 | 专业要求: | 无要求 |
性别要求: | 不限 | 计算机要求: | 精通 |
有效期: | 长期有效 | 发布日期: | 2021/7/21 11:14:33 |
简历投递邮箱地址: | zcx@san-u.com | ||
如何应聘职位: 1、注册简历,登陆人才网,投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐) 2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网,直接投递至zcx@san-u.com邮箱。 |
|||
职位描述: | 任职要求: 1、光电通信相关专业,三年以上光有源产品封装相关工作经验,有10G以上高端产品封装经验者优先; 2、熟悉半导体封装工艺,如高精度贴片、wirebonder、高速产品共晶贴片(含倒装共晶贴片)、气密封装等; 3、需要理解半导体激光器、探测器等的器件特性以及可以熟练使用,并了解可靠性相关知识; 4、熟悉新品开发流程; 5、具备良好的职业操守和敬业精神,有良好的团队协作精神; 熟悉产品光学原理,熟练运用ZEMAX者优先。 岗位职责: 1.根据客户要求,研讨新产品设计方案,并制定产品开发计划; 2.执行新产品设计与旧产品改良; 3.制定设计文件,样品承认书,BOM,以及控制计划等; 4.新产品调研与BOM材料寻样,设计降成本分析; 5.审核ECR,并执行ECN; 6.主导新产品小批量试产,及拟定新产品总结报告。 |
||
申请该职位请先 [登录],还没有注册会员请[点击这里]注册 |