职位名称: | 光器件封装(TO/COB/BOX)工程师/主任工程师/经理 | 工作地点: | 广东省,东莞 |
招聘人数: | 1 | 职能类别: | 生产/工程技术,项目经理/主管 |
年龄要求: | 24-40 | 工作性质: | 全职 |
学历要求: | 本科 | 工作年限: | 3 |
外语要求: | 英语,良好 | 专业要求: | 无要求 |
性别要求: | 不限 | 计算机要求: | 熟练 |
有效期: | 半年 | 发布日期: | 2018/2/27 23:27:11 |
简历投递邮箱地址: | deng.qun@mnc-tek.com.cn | ||
如何应聘职位: 1、注册简历,登陆人才网,投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐) 2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网,直接投递至deng.qun@mnc-tek.com.cn邮箱。 |
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职位描述: | 岗位要求: 1.学历:本科及以上; 2.有3年及以上光通信行业封装工艺工作经验; 3.熟悉高速有源光器件封装工艺制程,有贴片&焊线&耦合工艺者优先; 4.懂得一定的光学理论基础; 5.能独立设计或改善夹具; 6.需要有较强的团队协助能力。 |
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