| 职位名称: |
高级封装工程师 |
工作地点: |
福建省,泉州市 |
| 招聘人数: |
2 |
职能类别: |
生产/工程技术,封装工程师 |
| 年龄要求: |
22-40 |
工作性质: |
全职 |
| 学历要求: |
本科 |
工作年限: |
5年 |
| 外语要求: |
无要求,无要求 |
专业要求: |
无要求 |
| 性别要求: |
不限 |
计算机要求: |
无要求 |
| 有效期: |
半年 |
发布日期: |
2022/12/14 14:21:25 |
| 浏览次数: |
43810 |
投递次数: |
0 |
| 简历投递邮箱地址: |
hui.zhang@macrochip.com.cn |
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如何应聘职位:
1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐)
2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至hui.zhang@macrochip.com.cn邮箱。
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| 职位描述: |
职责描述：
(1)负责100G及以上高速光模块产品中光器件封装设计，负责搭建光器件封装平台；
(2)负责光器件贴片、键合、打线工艺开发，负责设备选型和工艺优化；
(3)负责封装及工艺达到光通讯领域各项质量要求；
(4)负责新产品工艺开发与生产导入，对产品直通率及生产效率持续改进；
(5)封装工艺的RMA分析及处理；
任职要求：
(1)具有3年以上100G及以上高速光收发器件、芯片封装开发工作经验；
(2)掌握100G及以上高速光模块COB工艺开发并具有成功量产经验者优先；
(3)熟练掌握die bond，wire bond等工艺及设备操作； |
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