| 职位名称: | TO 封装工程师 | 工作地点: | 广东省,珠海 |
| 招聘人数: | 2 | 职能类别: | 生产/工程技术,封装工程师 |
| 年龄要求: | 22-40 | 工作性质: | 全职 |
| 学历要求: | 本科 | 工作年限: | 1 |
| 外语要求: | 英语,良好 | 专业要求: | 无要求 |
| 性别要求: | 不限 | 计算机要求: | 熟练 |
| 有效期: | 三个月 | 发布日期: | 2021/2/25 10:27:17 |
| 简历投递邮箱地址: | jaden.peng@kochgs.com | ||
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如何应聘职位: 1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐) 2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至jaden.peng@kochgs.com邮箱。 |
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| 职位描述: | 工作职责： 1. 配合研发开发TO 封装工艺 2. 配合研发开发TO 新产品 3. 主导TO新产品NPI 岗位要求： 1. 国家统招本科及以上学历 2. 半导体封装，微电子等相关专业 3. 有3年以上半导体封装行业工程经验，熟悉Die bonding，wire bonding，耦合等工艺 4. 良好的沟通能力 注：工作地点在珠海！ |
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