| 职位名称: | 硅光器件封装研发工程师 | 工作地点: | 北京,北京 |
| 招聘人数: | 3 | 职能类别: | 生产/工程技术,封装工程师 |
| 年龄要求: | 22-40 | 工作性质: | 全职 |
| 学历要求: | 本科 | 工作年限: | 2年以上 |
| 外语要求: | 英语,熟练 | 专业要求: | 无要求 |
| 性别要求: | 不限 | 计算机要求: | 熟练 |
| 有效期: | 三个月 | 发布日期: | 2016/4/15 17:25:51 |
| 简历投递邮箱地址: | jobcn@sifotonics.com | ||
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如何应聘职位: 1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐) 2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至jobcn@sifotonics.com邮箱。 |
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| 职位描述: | 岗位职责： 1. 参与硅光子芯片的封装结构及工艺设计和优化 2. 负责硅光子芯片的封装样品制备 3. 负责封装方案相关机械结构及夹具图纸设计及加工 4. 负责整理和撰写封装报告 任职要求： 1. 本科以上学历，具有电子工程、光电工程、工程物理、物理学等相关背景 2. 大学英语六级以上水平，听说读写熟练 3. 具有光电信息、半导体、光模块等相关行业一年以上工作经验 4. 熟练使用AutoCAD， Solidworks等软件 |
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