| 职位名称: | 贴片及打线工程师 | 工作地点: | 江苏省,苏州 |
| 招聘人数: | 1 | 职能类别: | 生产/工程技术,生产类其它 |
| 年龄要求: | 22-40 | 工作性质: | 全职 |
| 学历要求: | 本科 | 工作年限: | 2-5 |
| 外语要求: | 英语,一般 | 专业要求: | 电子信息与技术、光物理/光学工程、电子科学与技术、微电子、通信等相关专业 |
| 性别要求: | 不限 | 计算机要求: | 良好 |
| 有效期: | 长期有效 | 发布日期: | 2015/9/25 16:39:59 |
| 简历投递邮箱地址: | sunny.zhang@innolight.com | ||
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如何应聘职位: 1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐) 2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至sunny.zhang@innolight.com 邮箱。 |
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| 职位描述: | 专业要求： 1、电子信息与技术、光物理/光学工程、电子科学与技术、微电子、通信等相关专业； 2、具备通讯、电子、半导体、精密机械、光学等专业本科及本科以上学历 2、5年以上光电器件同行业工作经验，有过产品研发成功的案例， 3、熟悉半导体封装工艺，如DIE BONDING,WIRE BONDING,HERMETIC SEALING，AuSn Alloy等工艺，需要理解半导体激光器、探测器等的器件特性以及可以熟练使用，并了解可靠性相关知识 4、优先考虑具高频经验者。 5、熟悉6-sigma such as DOE, FMEA, GR&R, SPC56、具备良好的职业操守和敬业精神，有良好的团队协作精神。 岗位职责： 1、负责物料的验证，相关产品的工艺平台的开发、工艺改进 2、负责贴片打线流程设计文件的制作：工艺流程、过程失效模式及后果分析、DOE、工艺验证报告、作业指导，良率提高等。 |
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