| 职位名称: | 高级硅光器件封装工艺工程师 | 工作地点: | 上海,上海 |
| 招聘人数: | 若干 | 职能类别: | 生产/工程技术,封装工程师 |
| 年龄要求: | 22-45 | 工作性质: | 全职 |
| 学历要求: | 硕士 | 工作年限: | 三年以上 |
| 外语要求: | 英语,良好 | 专业要求: | 光电子、光学相关 |
| 性别要求: | 不限 | 计算机要求: | 良好 |
| 有效期: | 长期有效 | 发布日期: | 2023/6/25 17:01:31 |
| 简历投递邮箱地址: | candice.xue@siluxtek.com | ||
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如何应聘职位: 1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐) 2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至candice.xue@siluxtek.com邮箱。 |
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| 职位描述: | 岗位职责： 1. 主要负责光学器件，硅光芯片的光路设计与测试； 2. 负责公司硅光芯片耦合技术开发； 3. 负责公司硅基光电子集成芯片应用的封装方案设计及相关物料、设备选型； 4. 配合工程团队完成可靠性与失效分析，及时改进工艺设计，降低成本，提高性能与效率； 5. 搭建和维护测试环境； 6. 光纤耦合，打线； 7. 协同设计组完成产品的验证及后续产品优化； 任职要求： l 光电子、光学相关专业本科毕业及以上，三年以上相关工作经验； l 熟悉光学测试设备，能够独立搭建测试环境； l 了解光路、光结构、光器件的原理； l 了解光模块器件封装测试工艺及内部结构； l 具有自由空间耦合，平面耦合、同轴耦合或对接耦合等光学封装耦合技术经验，FA设计及使用经验； l 具有Die bonding/wire bonding 经验； l 具有较强的抗压工作能力，工作中态度积极且执行力强，具有团队精神； l 拥有专业，敬业，严谨，务实，创新的职业素养和精神； l 较强的沟通协调能力，为人正直，工作态度积极乐观； 职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、股票期权、餐补、带薪年假、定期体检、节日福利 |
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