| 职位名称: | 封装工程师 | 工作地点: | 湖北省,武汉 |
| 招聘人数: | 1 | 职能类别: | 生产/工程技术,封装工程师 |
| 年龄要求: | 25-45 | 工作性质: | 全职 |
| 学历要求: | 本科 | 工作年限: | 3年 |
| 外语要求: | 无要求,无要求 | 专业要求: | 无要求 |
| 性别要求: | 不限 | 计算机要求: | 无要求 |
| 有效期: | 长期有效 | 发布日期: | 2025/6/18 13:59:47 |
| 简历投递邮箱地址: | chunlan.yue@macrochip.com.cn | ||
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如何应聘职位: 1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐) 2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至chunlan.yue@macrochip.com.cn邮箱。 |
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| 职位描述: | 职责： 1、负责光器件的封装工艺设计，包含工艺参数分解、相关部件及材料选型、封装设计组装及验证、 工艺流程开发与优化； 2、领导光学、结构、热设计、硬件等领域完成器件封装设计；协同自动化完成工艺开发； 3、支撑产品的NPI转量产，支持工艺的持续改进。 要求： 1、5年及以上100G及以上COB或BOX单模类光器件封装经验，独立承担过3个以上大型开发项目的工艺部分工作；具备100G及以上产品市场批量应用，或400G产品开发经验者优先； 2、具备胶水开发，能根据不同工艺要求，自行调整胶水类型及组份，选择适当的固化条件； 3、精通封装用关键原材料选取，工艺参数和余量的分解，包括但不限于各种高精度基板、运用各种半导体工艺材料设计的封装知识等； 4、精通WB、推拉力判据、高精度贴片、共晶焊和Flip-chip贴焊等工艺，及其验收标准； 能独立完成光器件的手动或半自动微组装； 5、能通过DOE的方法完善工艺设计和组装流程，保证产品长期工作的质量； 6、熟悉工艺标准，确保器件设计可靠性和稳健性，并具备可制造性；精通各种器件质量检测和提升方法； 7、具备分析问题和解决问题的能力，能主动发现设计和开发中的工艺问题，并解决问题。 |
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