| 职位名称: |
资深硅光器件封装工艺工程师 |
工作地点: |
上海,上海 |
| 招聘人数: |
1 |
职能类别: |
其它类,其它职位 |
| 年龄要求: |
28-40 |
工作性质: |
全职 |
| 学历要求: |
本科 |
工作年限: |
5年以上 |
| 外语要求: |
英语,良好 |
专业要求: |
无要求 |
| 性别要求: |
不限 |
计算机要求: |
精通 |
| 有效期: |
长期有效 |
发布日期: |
2021/6/28 19:09:02 |
| 浏览次数: |
11400 |
投递次数: |
0 |
| 简历投递邮箱地址: |
cindy.wu@siluxtek.com |
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如何应聘职位:
1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐)
2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至cindy.wu@siluxtek.com邮箱。
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| 职位描述: |
岗位职责：
1.主要负责光学器件，硅光芯片的光路设计与测试；
2.负责公司硅光芯片耦合技术开发；
3.负责公司硅基光电子集成芯片应用的封装方案设计及相关物料、设备选型；
4.配合工程团队完成可靠性与失效分析，及时改进工艺设计，降低成本，提高性能与效率；
5.搭建和维护测试环境；
6.光纤耦合，打线；
7.协同设计组完成产品的验证及后续产品优化；
任职要求：
1. 光电子、光学相关专业本科毕业及以上，三年以上相关工作经验；
2. 熟悉光学测试设备，能够独立搭建测试环境；
3. 了解光路、光结构、光器件的原理；
4. 了解光模块器件封装测试工艺及内部结构；
5. 具有自由空间耦合，平面耦合、同轴耦合或对接耦合等光学封装耦合技术经验，FA设计及使用经验；
6. 具有Die bonding/wire bonding 经验；
7. 具有较强的抗压工作能力，工作中态度积极且执行力强，具有团队精神；
8. 拥有专业，敬业，严谨，务实，创新的职业素养和精神；
9. 较强的沟通协调能力，为人正直，工作态度积极乐观；
待遇和环境
国际化学习和成长的工作氛围
领先的研发技术
具有竞争力的薪酬和激励机制
五险一金及补充公积金
带薪年假
餐食补助
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