| 职位名称: | 毫米波/太赫兹高频封装工程师 | 工作地点: | 上海,上海 |
| 招聘人数: | 1 | 职能类别: | 生产/工程技术,生产/工程技术类全部 |
| 年龄要求: | 22-40 | 工作性质: | 全职 |
| 学历要求: | 本科 | 工作年限: | 无要求 |
| 外语要求: | 无要求,无要求 | 专业要求: | 无要求 |
| 性别要求: | 不限 | 计算机要求: | 无要求 |
| 有效期: | 三个月 | 发布日期: | 2026/7/22 14:45:09 |
| 简历投递邮箱地址: | wangxinyi@fastphide-lab.com | ||
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如何应聘职位: 1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐) 2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至wangxinyi@fastphide-lab.com邮箱。 |
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| 职位描述: | 岗位职责 • 负责光电器件的封装解决方案，承担毫米波/太赫兹高频链路、匹配网络以及开发过程中的电/热/力/工艺等方面的仿真设计和验证，分析封装开发过程中的设计、工艺及可靠性等问题。 • 负责高速光芯片的片上高频电路的设计，包括偏置注入、射频扼流、隔直/旁路结构、偏置端RF隔离、电流容量和稳定性。 • 制定VNA、LCA、频率扩展模块、功率计等毫米波测试方案，并对仿真与实测差异开展系统定位。 • 与供应商协作，完成样机迭代、设计评审、设计冻结及量产导入。 任职要求 • 电磁场与微波技术、电子工程、通信工程或相关专业，硕士及以上学历。 • 具有毫米波高频模块、芯片封装或波导器件设计经验；特别优秀者可适当放宽。 • 具备67 GHz以上产品经验，并实际参与过W-band、D-band、G-band或更高频段项目。 • 掌握S参数、Smith圆图、传输线、阻抗匹配、损耗和可用功率传输分析。 • 熟练使用至少一种三维全波电磁仿真软件CST/HFSS，并熟悉ADS、AWR或同类射频电路工具。 • 能够独立完成参数提取、初始综合、EM建模、优化、加工跟进、实测复盘的完整闭环。 • 具备良好的实验记录、设计评审、问题定位和跨团队沟通能力。 |
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