| 职位名称: | 光电器件封装与产品工程师 | 工作地点: | 上海,上海 |
| 招聘人数: | 1 | 职能类别: | 生产/工程技术,生产/工程技术类全部 |
| 年龄要求: | 22-40 | 工作性质: | 全职 |
| 学历要求: | 本科 | 工作年限: | 无要求 |
| 外语要求: | 无要求,无要求 | 专业要求: | 无要求 |
| 性别要求: | 不限 | 计算机要求: | 无要求 |
| 有效期: | 三个月 | 发布日期: | 2026/7/22 14:43:20 |
| 简历投递邮箱地址: | wangxinyi@fastphide-lab.com | ||
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如何应聘职位: 1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐) 2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至wangxinyi@fastphide-lab.com邮箱。 |
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| 职位描述: | 岗位职责 • 负责芯片贴装、光纤/透镜耦合、射频基板、同轴/波导接口及壳体结构设计。 • 负责 die attach、wire/ribbon bonding、flip-chip 等互连工艺开发。 • 建立光纤耦合与固化工艺，保证耦合效率、精度和装配一致性。 • 负责模块机械、热、应力及公差设计，控制环境变化对性能的影响。 • 负责基板、焊料、胶材、金丝/金带及结构材料的选型和验证。 • 管理结构件、波导腔体、连接器和基板供应商，跟进加工、检验及异常处理。 • 建立 BOM、SOP、工装夹具、检验规范和生产追溯体系。 • 制定可靠性验证计划，组织封装失效分析和工艺改进。 • 与射频工程师协同完成装配公差分析、样机迭代及产品定型。任职要求 • 光电子、电子封装、机械、材料、微电子或相关专业，本科及以上学历。 • 具有高速光电模块、激光器、探测器、相干光模块、微波光子模块或类似精密器件封装经验。 • 独立参与过至少一种产品从样机、工程验证到定型或小批量生产的完整过程。 • 熟悉光芯片贴装、光纤耦合、引线键合、胶粘、焊接及壳体封装工艺。 • 熟悉SolidWorks、Creo、AutoCAD或同类机械设计工具，能够设计装配工装和公差链。 • 具备供应商技术沟通、加工图纸审核、来料检验、异常处理能力。 • 能够建立规范的工艺文件、质量记录、版本管理和产品追溯体系。 |
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