职位名称: | 高级封装项目经理 | 工作地点: | 湖北省,武汉 |
招聘人数: | 1 | 职能类别: | 生产/工程技术,研发/开发工程师 |
年龄要求: | 22-40 | 工作性质: | 全职 |
学历要求: | 本科 | 工作年限: | 5 |
外语要求: | 英语,熟练 | 专业要求: | 无要求 |
性别要求: | 不限 | 计算机要求: | 无要求 |
有效期: | 三个月 | 发布日期: | 2022/10/11 11:21:48 |
简历投递邮箱地址: | zoe.yu@jabil.com;mindy.ren@jabil.com | ||
如何应聘职位: 1、注册简历,登陆人才网,投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐) 2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网,直接投递至zoe.yu@jabil.com;mindy.ren@jabil.com邮箱。 |
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职位描述: | Skills/Qualifications (Include Education, Skills & Experience): 1. 教育背景: 本科以上学历(材料、微电子、封装等相关专业) 2. 工作经验: 光芯片封装设计或工艺设计研发领域3年以上工作经验。 3. 技能要求: 1) 熟悉Die bonding, wire bonding, Flip-chip等封装工艺或熟悉平面耦合、同轴耦合或对接耦合等光学封装耦合技术,对封装材料特性和各类工艺问题有深入的理解和经验。 2) 熟练使用自动键合机,贴片机。 2)了解光器件封装常见失效模式及相应的测试方法、原因分析和解决方案。 3) 具备量产器件可靠性分析、寿命评估、失效分析解决经验。 4)对封装胶材,膜材的物理化学特性有深入理解包括不限于UV胶,树脂胶,双面胶等,能够根据芯片功能要求进行材料选型和制定封装工艺方案。 5)仔细、动手能力强,有较强的数据分析能力 6)有硅光芯片封装经验者优先。 7)熟悉晶圆级别键合封装技术者优先,有合成定制胶材经验者优先。 8)有带团队经验。 Responsibilities: 1. 带领封装团队基于光芯片以及最终封装要求,设计工艺流程(贴片或倒装、金丝焊接、光耦合等),制定相应的封装实验,并验证。 2. 解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题,处理与芯片相关的工艺失效问题。 3. 具有良好的沟通表达能力,良好的团队合作精神,能够激励团队。 4. 配合制造部门完成新品转产、失效分析与改进及产品的降成本及生产效率提高的工作。 |
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