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职位信息
职位名称:  高级封装项目经理 工作地点:  湖北省,武汉
招聘人数:  1 职能类别:  生产/工程技术,研发/开发工程师
年龄要求:  22-40 工作性质:  全职
学历要求:  本科 工作年限:  5
外语要求:  英语,熟练 专业要求:  无要求
性别要求:  不限 计算机要求:  无要求
有效期:  三个月 发布日期:  2022/10/11 11:21:48
浏览次数:  197 投递次数:  0
简历投递邮箱地址: zoe.yu@jabil.com;mindy.ren@jabil.com
  如何应聘职位:
1、注册简历,登陆人才网,投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐)
2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网,直接投递至zoe.yu@jabil.com;mindy.ren@jabil.com邮箱。
职位描述:
Skills/Qualifications (Include Education, Skills & Experience):
1.     教育背景:
本科以上学历(材料、微电子、封装等相关专业)
2.    工作经验:
光芯片封装设计或工艺设计研发领域3年以上工作经验。
3.    技能要求:
1)    熟悉Die bonding, wire bonding, Flip-chip等封装工艺或熟悉平面耦合、同轴耦合或对接耦合等光学封装耦合技术,对封装材料特性和各类工艺问题有深入的理解和经验。
2)    熟练使用自动键合机,贴片机。
2)了解光器件封装常见失效模式及相应的测试方法、原因分析和解决方案。
3) 具备量产器件可靠性分析、寿命评估、失效分析解决经验。
4)对封装胶材,膜材的物理化学特性有深入理解包括不限于UV胶,树脂胶,双面胶等,能够根据芯片功能要求进行材料选型和制定封装工艺方案。
5)仔细、动手能力强,有较强的数据分析能力
6)有硅光芯片封装经验者优先。
7)熟悉晶圆级别键合封装技术者优先,有合成定制胶材经验者优先。
8)有带团队经验。
Responsibilities:
1.    带领封装团队基于光芯片以及最终封装要求,设计工艺流程(贴片或倒装、金丝焊接、光耦合等),制定相应的封装实验,并验证。
2.     解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题,处理与芯片相关的工艺失效问题。
3.   具有良好的沟通表达能力,良好的团队合作精神,能够激励团队。
4.    配合制造部门完成新品转产、失效分析与改进及产品的降成本及生产效率提高的工作。
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