| 职位名称: |
光电组件研发工程师 |
工作地点: |
北京,北京 |
| 招聘人数: |
若干 |
职能类别: |
生产/工程技术,高级工程师 |
| 年龄要求: |
0-0 |
工作性质: |
全职 |
| 学历要求: |
硕士 |
工作年限: |
1年 |
| 外语要求: |
英语,熟练 |
专业要求: |
无要求 |
| 性别要求: |
不限 |
计算机要求: |
熟练 |
| 有效期: |
长期有效 |
发布日期: |
2021/1/7 16:09:09 |
| 浏览次数: |
391 |
投递次数: |
0 |
| 简历投递邮箱地址: |
mingw9@sifotonics.com |
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如何应聘职位:
1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐)
2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至mingw9@sifotonics.com邮箱。
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| 职位描述: |
岗位职责：
1.负责面向100G及更高速率相干传输系统应用、基于硅光子技术的OSA产品开发；
2. 根据设计要求，可靠性要求，开展DOE(Design of Experiment)实验，确定最佳参数，提高产品可靠性、良率和性能；
3. 负责Ceramic管壳和Organic基板封装及测试；
4. 负责OSA的失效分析，编写失效分析报告，并验证改善结果；
5. 负责编制相关工艺文件，并负责工艺技工相关技术指导；
任职要求：
1. 熟悉COB(Chip on board)封装，以及Box的气密性和非气密封装，了解可靠性规范；
2. 需具有高端OSA产品（25G，100G，400G等）产品研发经验；
3. 掌握热仿真软件，RF仿真软件，机械制图软件；
4. 熟悉各种调试仪器，如示波器、网络分析仪，相干测试系统等；
5. 具有光电收发器件封装，激光器封装经验优先考虑；
6.本科以上学历，3年以上工作经验；硕士应届 |
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