| 职位名称: |
光组件研发工程师 |
工作地点: |
北京,北京 |
| 招聘人数: |
若干 |
职能类别: |
生产/工程技术,高级工程师 |
| 年龄要求: |
0-0 |
工作性质: |
全职 |
| 学历要求: |
硕士 |
工作年限: |
1年 |
| 外语要求: |
英语,熟练 |
专业要求: |
无要求 |
| 性别要求: |
不限 |
计算机要求: |
熟练 |
| 有效期: |
长期有效 |
发布日期: |
2021/1/7 16:04:05 |
| 浏览次数: |
381 |
投递次数: |
0 |
| 简历投递邮箱地址: |
mingw9@sifotonics.com |
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如何应聘职位:
1、注册简历，登陆人才网，投递该职位。注册简历能便于其它优秀企业查阅。 (推荐)
2、将word或ppt文档简历标明来自讯石光通讯人才网，直接投递至mingw9@sifotonics.com邮箱。
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| 职位描述: |
岗位职责
1. 负责高速硅光器件（组件）先进封装技术研发和方案论证；
2. 参与项目封装相关工艺(如贴装、金线键合、光耦合等）开发、工装设计、器件评估和样品制作；
3. 推进产品故障分析、良率改善和性能改进；
4. 项目设计文档输出归档；
任职要求
1.光学/机械/电子/通信等相关专业，良好的英文阅读和书写能力，有光学/机械/高频仿真方面的基础理论；
2.了解TO-CAN/ROSA/COB/Box Package或光模块等光通信组件/模块设计或工艺，能熟练运用光/机/电/热等软件做设计仿真;
3.熟悉半导体光电探测器/激光器/调制器等光电类器件特性、结构和基本原理，了解光通信行业相关标准；
4.有100G/200G/400G高速光器件开发经验者优先； |
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